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Christian Schmidt
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Titel
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Schmidt Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen
1. Auflage 2012Verlag: TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbHISBN: 978-3-942710-84-8Medium: Buch39,80 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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