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Shichun Qu

3  Titel
    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-1555-2
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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    Qu / Liu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | eBook | Sack Fachmedien
    E-Book

    Qu / Liu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    2015
    Verlag: Springer US
    ISBN: 978-1-4939-1556-9
    Medium: eBook
    Format: PDF
     Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)
    149,79 € (inkl. MwSt.)
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    Liu / Qu | Wafer-Level Chip-Scale Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Liu / Qu Wafer-Level Chip-Scale Packaging

    Analog and Power Semiconductor Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2015
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-1-4939-5438-4
    Medium: Buch
    160,49 € (inkl. MwSt.)
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