Lee / Ma / Bieler | Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology | Buch | 978-1-4614-9265-8 | sack.de

Buch, Englisch, 253 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 5751 g

Lee / Ma / Bieler

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology


From Microstructures to Reliability

Buch, Englisch, 253 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 5751 g

ISBN: 978-1-4614-9265-8
Verlag: Springer US

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Lee, Tae-Kyu
Ma, Hongtao
Bieler, Thomas R.
Kim, Choong-Un

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Introduction.- Interconnection: The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

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