Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen

1. Auflage 2012
ISBN: 978-3-942710-84-8
Verlag: TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH

Buch, Deutsch, 220 Seiten, Paperback, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 326 g

Diese Dissertation entstand zwischen März 2007 und November 2011 am Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme. Durch die Kombination von organischer Leuchtdiode (OLED) und mikroelektronischer Schaltungstechnik (CMOS) entstehen hybride photonische Bauelemente. Das Ziel dieser Arbeit war die Verkapselung derartiger OLED-auf-CMOS-Bauelemente, wobei ausgehend von den Randbedingungen verschiedene Verkapselungskonzepte gegenübergestellt wurden. UV-strahlungshärtende Epoxidharzklebstoffe konnten für eine flächige Verkapselung mit direktem Kontakt zur OLED erfolgreich eingesetzt werden. Für die Umsetzung auf großer Fläche (Waferlevel) wurden verschiedene Hersteller identifiziert, deren Maschinen detailliert verglichen wurden. Nach der Auswahl und Beschaffung der geeignetsten Anlage wurde diese evaluiert und ein konkretes Verkapselungskonzept mit einer Prozessabfolge entwickelt. Für die Umsetzung der Einzelprozessschritte sind neue Bearbeitungsparameter und umstände erschlossen worden. Der erarbeitete Verkapselungsprozessablauf konnte in mehreren Projekten erfolgreich zur Herstellung von Demonstratoren verwendet werden. Diese Technologie bildet somit die Voraussetzungen für die Massenfertigung von OLED-auf-CMOS-Bauelementen mit hoher Integrationsdichte.

Über Autor(innen)

Herr Christian Schmidt wurde am 9. Juli 1981 in Bergen auf Rügen geboren. Sein Studium der Elektrotechnik schloss er 2006 als Diplom-Ingenieur an der TU Dresden ab. Während des Studiums arbeitete er beim Automobilzulieferer Hella KGaA Hueck & Co. im Forschungs- und Entwicklungsbereich Licht und Fahrerassistenzsysteme. Seine Dissertation erarbeitete er als Stipendiat der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) in dem internationalen Graduiertenkolleg „Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme“. Derzeit arbeitet Herr Schmidt als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer COMEDD.