Buch, Deutsch, 67 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 145 g
Reihe: Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL
Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Buch, Deutsch, 67 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 145 g
Reihe: Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL
ISBN: 978-3-662-55145-5
Verlag: Springer
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Produktionstechnik Fertigungstechnik
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Metallurgie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Metallische Werkstoffe
Weitere Infos & Material
Stand der Technik und Motivation.- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens.- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden.- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten.- Zusammenfassung