Buch, Deutsch, 151 Seiten, PB, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 227 g
Reihe: Saarbrücker Reihe Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
Induktions- und Konduktionsthermographie
Buch, Deutsch, 151 Seiten, PB, Format (B × H): 148 mm x 210 mm, Gewicht: 227 g
Reihe: Saarbrücker Reihe Materialwissenschaft und Werkstofftechnik
ISBN: 978-3-8322-8497-8
Verlag: Shaker
Mit den in dieser Arbeit behandelten aktiven Thermographiemethoden mit elektromagnetischer Anregung können Materialfehler zerstörungsfrei, zuverlässig, schnell und bildgebend mittels Infrarotkameras nachgewiesen werden. Dabei wird bei der berührungslosen Induktionsthermographie Strom über eine Spule und bei der Konduktionsthermographie über eine galvanische Kontaktierung eingekoppelt.
Für ein tieferes Verständnis des Fehlernachweismechanismus ist ein grundlegendes Wissen über die Anregung, insbesondere über die lokale Stromdichte und -richtung, nötig. Daraus lässt sich ableiten, wie viel Wärme lokal entsteht, wie diese im Körper diffundiert und welche Temperaturverteilung sich dynamisch an der Oberfläche ergibt. Dabei erhöhen Defekte zum einen lokal die Stromdichte und stören zum anderen die Wärmediffusion. Der Detektionsprozess hängt dabei jeweils von der Defektgeometrie, -orientierung und vom -typ ab.
Es wird systematisch dargestellt, wie sich die Stromdichte- und Temperaturverteilungen in einem Körper analytisch berechnen bzw. simulieren lassen, wie verschiedene Defekttypen die Stromdichteverteilung bzw. die Temperaturausbreitung verändern und sich deshalb unterscheiden lassen. Mit diesen Modellen lässt sich schließlich eine Aussage über die Detektierbarkeit von realen Rissen treffen. Aufbauend auf dieses Wissen wird anhand zweier während dieser Arbeit bei Siemens entwickelter Systeme gezeigt, wie ein System ausgelegt werden sollte, mit welchen Auswertealgorithmen das Ergebnisbild verbessert werden kann und wie ein Anwender vorgehen sollte, um eine Komponente zu testen.
