Buch, Deutsch, 262 Seiten, Format (B × H): 179 mm x 247 mm, Gewicht: 753 g
in Leiterplatten-Design und -Fertigung Fachbuch + E-Book
Buch, Deutsch, 262 Seiten, Format (B × H): 179 mm x 247 mm, Gewicht: 753 g
ISBN: 978-3-8343-3462-6
Verlag: Vogel Business Media
Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.
Aus dem Inhalt:
• Grundlagen zu Temperatur und Wärme
• Wärmetransport durch Wärmeleitung
• Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
• Wärmewiderstände von Bauteilen
• Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
• Strom- und Temperatursimulation mit Layout
• Kühlungshardware
• Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
• Schäden durch Wärmeeinwirkung
• Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
• Layout und Konstruktion