Stress Induced Phenomena in Metallization

Sixth International Workshop on Stress Induced Phenomena in Metallization, Ithaca, New York, 25-27 July 2001
1. Auflage 2002
ISBN: 978-0-7354-0058-0
Verlag: AIP Press

Buch, Englisch, Band 612, 250 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 590 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / AIP Conference Proceedings Stress-Induced Phenomena Metallizat.

Tiny metal structures, less than a millionth of a meter across, are critical building blocks in a number of high-tech devices such as computer chips. These "metallizations" are subjected to extreme conditions of temperature, electric current density, and mechanical load, which may cause the device they are in to fail. This book contains research papers on these metallizations and on the reliability problems associated with them. The papers were peer reviewed for these proceedings.

Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Baker, Shefford P.

Korhonen, Matti A.

Arzt, Eduard

Ho, Paul S.

Fachgebiete

• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
• Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
• Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Halb- und Supraleitertechnologie
• Mathematik | Informatik EDV | Informatik Informatik
• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Festigkeitslehre, Belastbarkeit
• Naturwissenschaften Physik Elektromagnetismus Halbleiter- und Supraleiterphysik
• Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Metallurgie
• Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Metallische Werkstoffe