Burghartz | Ultra-thin Chip Technology and Applications | Buch | 978-1-4419-7275-0 | www.sack.de

Buch, Englisch, 467 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 898 g

Burghartz

Ultra-thin Chip Technology and Applications


1. Auflage. 2010
ISBN: 978-1-4419-7275-0
Verlag: Springer

Buch, Englisch, 467 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 898 g

ISBN: 978-1-4419-7275-0
Verlag: Springer

Ultra-thin chips are the "smart skin" of a conventional silicon chip. This book shows how very thin and flexible chips can be fabricated and used in many new applications in microelectronics, Microsystems, biomedical and other fields. It provides a comprehensive reference to the fabrication technology, post processing, characterization and the applications of ultra-thin chips.

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Burghartz, Joachim

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Fabrication technologies for ultra-thin chips.- Post-processing techniques and issues.- Properties of ultra-thin chips; Applications.

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