Cheung / Sousa | Boundary-Scan Interconnect Diagnosis | Buch | 978-1-4419-4887-8 | www.sack.de

Buch, Englisch, 168 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 306 g

Reihe: Frontiers in Electronic Testing

Cheung / Sousa

Boundary-Scan Interconnect Diagnosis


1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2001
ISBN: 978-1-4419-4887-8
Verlag: Springer US

Buch, Englisch, 168 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 306 g

Reihe: Frontiers in Electronic Testing

ISBN: 978-1-4419-4887-8
Verlag: Springer US

This pioneering text explains how to synthesize digital diagnostic sequences for wire interconnects using boundary-scan, and how to assess the quality of those sequences. It takes a new approach, carefully modelling circuit and interconnect faults, and applying graph techniques to solve problems.

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Cheung, Peter Y. K.
Sousa, José T. de

Fachgebiete

Weitere Infos & Material

Interconnect Circuit and Fault Models.- Behavioral Interconnect Diagnosis.- Structural Interconnect Diagnosis.- Diagnostic Resolution Assessment.- Experimental Results.- Conclusion.

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