Buch, Englisch, 292 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 453 g
Gel Thermal Interfaces and Underfills - Basic Experimental and Modeling Techniques Applied to Contemporary Problems in Electronics Packaging
Buch, Englisch, 292 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 453 g
ISBN: 978-3-639-43703-4
Verlag: VDM Verlag Dr. Müller