El-Genk | Space Technology and Applications International Forum - 2000 | Buch | 978-1-56396-919-5 | www.sack.de

Buch, Englisch, Band 504, 1597 Seiten, Gewicht: 4260 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / Astronomy and Astrophysics

El-Genk

Space Technology and Applications International Forum - 2000

Conference on International Space Station Utilization Conference on Thermophysics in Microgravity Conference on Enabling Technology and Required Scientific Developments for Interstellar Missions Conference on Commercial/Civil NextGeneration Space Transpor
1. Auflage 2000
ISBN: 978-1-56396-919-5
Verlag: AIP Press

Conference on International Space Station Utilization Conference on Thermophysics in Microgravity Conference on Enabling Technology and Required Scientific Developments for Interstellar Missions Conference on Commercial/Civil NextGeneration Space Transpor

Buch, Englisch, Band 504, 1597 Seiten, Gewicht: 4260 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / Astronomy and Astrophysics

ISBN: 978-1-56396-919-5
Verlag: AIP Press

The proceedings document the opportunities for space science onboard the international space station (ISS), currently under construction by an international consortium. These proceedings include the latest on the construction of and payload operations on the ISS; human physiology in space; fundamental physics; engineering research and technology development; thermal control technologies for future spacecraft; propulsion technology for interstellar precursor missions; breakthrough propulsion physics; next generation commercial/civil space transportation and reusable launch systems technology; spaceport development; potential manned and unmanned space missions; and advances in energy conversion technologies. STAIF-2000 is co-sponsored by NASA Headquarters and Field Centers, DOE, and The Boeing Company, in cooperation with major professional societies. Government aerospace industry and universities exhibit and present papers.

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Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

El-Genk, Mohamed S.

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