Ergebnisse filtern
-
- 2
-
- 2
-
- 2
- 2
- 2
-
- 1
- 1
-
- 2
-
- 2
-
- 2
-
- 2
Interdisziplinäres
-
Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook
Subsystem Packaging Part III2. Auflage 1997Verlag: Springer UsISBN: 978-0-412-08451-5Medium: Buch160,49 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen -
Tummala / Rymaszewski / Klopfenstein Microelectronics Packaging Handbook, 3-part set
2. Auflage 1997Verlag: Springer NetherlandsISBN: 978-0-412-08461-4Medium: Buch320,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
Ist Ihr gesuchter Titel nicht Teil der Ergebnisse? Dann nutzen Sie unser Kontaktformular
Bitte ändern Sie das Passwort