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Lee / Pak / Kim Electrical Design of Through Silicon Via
1. Auflage 2014Verlag: Springer NetherlandISBN: 978-94-017-9038-3Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark96,29 € (inkl. MwSt.)
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Lee / Pak / Kim Electrical Design of Through Silicon Via
Erscheinungsjahr 2014Verlag: SpringerISBN: 978-94-017-9037-6Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Lee / Pak / Kim Electrical Design of Through Silicon Via
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2014Verlag: Springer NetherlandsISBN: 978-94-017-7949-4Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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