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Lee / Chen Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
1998Verlag: Springer USISBN: 978-0-412-62030-0Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and PackagingSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-7885-1Medium: Buch534,99 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging1. Auflage 2007Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-32989-5Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark523,23 € (inkl. MwSt.)
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