Liebe Besucherinnen und Besucher,
aufgrund unseres Sommerfestes sind wir am 03. September 2026 bis 14 Uhr erreichbar. Am 04. September 2026 sind wir wieder wie gewohnt für Sie da. Vielen Dank für Ihr Verständnis.
Ihr Team von Sack Fachmedien
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Lee / Chen Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
1998Verlag: Springer USISBN: 978-0-412-62030-0Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Lee / Chen Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
1. Auflage 2012Verlag: SpringerISBN: 978-1-4613-7659-0Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging1. Auflage 2007Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-32989-5Medium: eBookFormat: PDF
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging1. Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-0-387-27974-9Medium: Buch534,99 € (inkl. MwSt.)
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Suhir / Lee / Wong Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and PackagingSoftcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-1-4899-7885-1Medium: Buch534,99 € (inkl. MwSt.)
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