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Technische Wissenschaften

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    Li / Goyal | 3D Microelectronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Li / Goyal 3D Microelectronic Packaging

    From Architectures to Applications
    2. Auflage 2021
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-981-15-7089-6
    Medium: Buch
    192,59 € (inkl. MwSt.)
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    Li / Goyal | 3D Microelectronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Li / Goyal 3D Microelectronic Packaging

    From Architectures to Applications
    2. Auflage 2021
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-981-15-7092-6
    Medium: Buch
    192,59 € (inkl. MwSt.)
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    Li / Goyal | 3D Microelectronic Packaging | Buch | Sack Fachmedien

    Li / Goyal 3D Microelectronic Packaging

    From Fundamentals to Applications
    Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 2017
    Verlag: Springer
    ISBN: 978-3-319-83086-5
    Medium: Buch
    192,59 € (inkl. MwSt.)
    Lieferzeit ca. 10 Werktage
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