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Technische Wissenschaften
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Kelly The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
1. Auflage 2012Verlag: SpringerISBN: 978-1-4613-7276-9Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Kelly The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
1. Auflage 1999Verlag: SpringerISBN: 978-0-7923-8485-4Medium: Buch106,99 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 10 Werktage
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Williamson / Brunckhorst / Kelly Reinventing the Common
1. Auflage 2003Verlag: Federation PressISBN: 978-1-86287-436-7Medium: Buch41,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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