Garrou / Turlik / Imaps (Ishm) | Multichip Module Technology Handbook | Buch | 978-0-07-022894-8 | www.sack.de

Buch, Englisch, 1 Seiten, Format (B × H): 194 mm x 242 mm, Gewicht: 1556 g

Reihe: McGraw-Hill Electronic Packagi

Garrou / Turlik / Imaps (Ishm)

Multichip Module Technology Handbook


Neuausgabe 1997
ISBN: 978-0-07-022894-8
Verlag: IRWIN

Buch, Englisch, 1 Seiten, Format (B × H): 194 mm x 242 mm, Gewicht: 1556 g

Reihe: McGraw-Hill Electronic Packagi

ISBN: 978-0-07-022894-8
Verlag: IRWIN

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Autoren/Hrsg.

Garrou, Philip
Turlik, Iwona
Imaps (Ishm), N/A

Weitere Infos & Material

Tech Drivers.MCM - Ceramic.MCM - Deposited.MCM - Laminate.Large Area Processing.MCM Assembly.MCM Package Design.3D Packaging.Module to Board Interconnect.MCM Desing.MCM Electrical Performance.High Clock Rate Systems.Thermal Issues.Known Good Die (KGD).MCM Test & Inspect.

Imaps (Ishm), N/A
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