Buch, Englisch, Band 27, 412 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 903 g
Challenges and Methodologies
Buch, Englisch, Band 27, 412 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 903 g
Reihe: Frontiers in Electronic Testing
ISBN: 978-0-387-29408-7
Verlag: Springer US
This is a new type of edited volume in the Frontiers in Electronic Testing book series devoted to recent advances in electronic circuits testing. The book is a comprehensive elaboration on important topics which capture major research and development efforts today. "Hot" topics of current interest to test technology community have been selected, and the authors are key contributors in the corresponding topics.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Elektronische Baugruppen, Elektronische Materialien
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Konstruktionslehre und -technik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Daten / Datenbanken Zeichen- und Zahlendarstellungen
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Interdisziplinäres Wissenschaften Wissenschaften: Forschung und Information Kybernetik, Systemtheorie, Komplexe Systeme
- Mathematik | Informatik Mathematik Mathematik Interdisziplinär Systemtheorie
- Geisteswissenschaften Design Produktdesign, Industriedesign
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Technische Informatik Hardware: Grundlagen und Allgemeines
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
Weitere Infos & Material
Defect-Orinted Testing.- Failure Mechanisms and Testing in Nanometer Technologies.- Silicon Debug.- Delay Testing.- High-Speed Digital Test Interfaces.- DFT_Oriented,Low-Cost Testers.- Embedded Cores and System-on-Chip Testing.- Embedded MemoryTesting.- Mixed-Signal Testing and DfT.- RF Testing.- Loaded Board Testing.
