Heuberger | Mikromechanik | Buch | 978-3-642-46622-9 | www.sack.de

Buch, Deutsch, 501 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 244 mm, Gewicht: 894 g

Heuberger

Mikromechanik

Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie
Softcover Nachdruck of the original 1. Auflage 1989
ISBN: 978-3-642-46622-9
Verlag: Springer

Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie

Buch, Deutsch, 501 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 244 mm, Gewicht: 894 g

ISBN: 978-3-642-46622-9
Verlag: Springer

Mikromechanik behandelt die physikalischen Grundlagen dieser jungen, zukunftsträchtigen Disziplin, ihre Technologie, aufbauend auf der Siliziumtechnologie, und ihre Nutzung in den verschiedensten Anwendungen der Bereiche Sensorik, Aktuatorik und integrierte Optoelektronik. Das Buch ist unentbehrlich für jeden, der sich intensiv mit der Mikromechanik befassen will; für den Studierenden ebenso wie für den Ingenieur in der Praxis oder den interessierten Laien.
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Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

Heuberger, Anton

Weitere Infos & Material

1. Aufgabenstellung der Mikromechanik (Heuberger).- 2. Physikalische Grundlagen der Mikromechanik.- 2.1 Mechanische und thermische Eigenschaften von Strukturen und Materialien für die Mikromechanik (Bernt).- 2.2 Physikalische Effekte zur Signalwandlung (Benecke).- 3. Die Technologie der Mikromechanik.- 3.1 Abriß der Siliziumtechnologie als gemeinsame Grundlage von Mikroelektronik und Mikromechanik (Heuberger).- 3.2 Naßchemische Tiefenätztechnik (Seidel).- 3.3 Einsatz von Ionentechniken (Pelka/Weigmann).- 3.4 Neue Prozeßtechniken in der Mikromechanik (Csepregi).- 3.5 Tiefenlithographie und Abformtechnik (Huber/Betz).- 3.6 Laserinduzierte Prozesse (Petzold).- 3.7 Integration von Mikromechanik und Mikroelektronik auf einem Siliziumchip (Benecke).- 4. Nutzung der Mikromechanik in Anwendungen.- 4.1 Grundstrukturen und Elemente der Mikromechanik (Benecke).- 4.2 Anwendungen mlkromechanischer Bauelemente und Komponenten (Benecke).- 4.2.1.1 Drucksensoren.- 4.2.1.2 Beschleunigungs- und Vibrationssensoren.- 4.2.1.3 Kraftsensoren.- 4.2.1.4 Fluß- und Strömungssensoren.- 4.2.1.5 Strahlungsdetektoren.- 4.2.1.6 Gassensoren.- 4.3 Bauelemente für konstruktive Probleme in verschiedenen Bereichen der Technik (Benecke).- 4.4 Mikromechanik in der integrierten Optoelektronik (Deimel).- 4.5 Mikromechanik und Chipverbindungstechnik (Reichl).- 5. Die Mikromechanik als zukünftige Basis der Systemintegration (Heuberger).

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