Ho / Baker / Nakamura | Stress-Induced Phenomena in Metallization | Buch | 978-0-7354-0225-6 | www.sack.de

Buch, Englisch, Band 741, 250 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1280 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / AIP Conference Proceedings Stress-Induced Phenomena Metallizat.

Ho / Baker / Nakamura

Stress-Induced Phenomena in Metallization

Seventh International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
1. Auflage 2005
ISBN: 978-0-7354-0225-6
Verlag: AIP Press

Seventh International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization

Buch, Englisch, Band 741, 250 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 1280 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / AIP Conference Proceedings Stress-Induced Phenomena Metallizat.

ISBN: 978-0-7354-0225-6
Verlag: AIP Press

These proceedings contain new research results and advances in basic understanding of stress-induced phenomena in metallization. Papers cover results on electromigration, thermal stresses and void formation in copper-low k interconnect structures.

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Ho, Paul S.
Baker, Shefford P.
Nakamura, Tomoji
Volkert, Cynthia A.

Fachgebiete

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