Buch, Englisch, 205 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 341 g
The Theory of Alfred Puck
Buch, Englisch, 205 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 341 g
ISBN: 978-3-642-09490-3
Verlag: Springer
Written by Puck's pupil and appointed successor Martin Knops, this book presents Alfred Puck´s failure model, which, among several other theories, predicts fracture limits best and describes the failure phenomena in FRP most realistically – as confirmed within the "World-wide Failure Exercise". Using Puck´s model the composite engineer can follow the gradual failure process in a laminate and deduce from the results of the analysis how to improve the laminate design.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffprüfung
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Werkstoffkunde, Materialwissenschaft: Forschungsmethoden
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Konstruktionslehre und -technik
- Geisteswissenschaften Design Produktdesign, Industriedesign
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Keramik- und Glastechnologie
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Keramik, Glas, Sonstige Werkstoffe
- Naturwissenschaften Physik Mechanik Klassische Mechanik, Newtonsche Mechanik
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Maschinenbau
Weitere Infos & Material
Failure of laminates.- Stress and strength analysis: Basics and definitions.- Puck’s action plane fracture criteria.- Analysis of the gradual failure process.- Experimental work.- Implementation in software.- Application of Puck’s work in industrial practice.- Concluding remarks.




