Buch, Englisch, 273 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 446 g
Buch, Englisch, 273 Seiten, Previously published in hardcover, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 446 g
ISBN: 978-1-4419-5468-8
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Computeranwendungen in der Technik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Professionelle Anwendung Computer-Aided Design (CAD)
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Konstruktionslehre und -technik
- Mathematik | Informatik EDV | Informatik Angewandte Informatik Computeranwendungen in Wissenschaft & Technologie
- Geisteswissenschaften Design Produktdesign, Industriedesign
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
Weitere Infos & Material
Ultra-Low-Power Design: Device and Logic Design Approaches.- On-Chip Optical Interconnect for Low-Power.- Nanotechnologies for Low Power.- Static Leakage Reduction through Simulteneous VTT/TOX and State Assignment.- Energy-Efficient Shared Memory Architectures for Multi-Processor Systems-On-Chip.- Tuning Caches to Applications for Low-Energy Embedded Systems.- Reducing Energy Consumption in Chip Multiprocessors Using Workload Variations.- Architectures and Design Techniques for Energy Efficient Embedded DSP and Multimedia Processing.- Source-Level Models for Software Power Optimization.- Transmittance Scaling for Reducing Power Dissipation of a Backlit TFT-LCD.- Power-Aware Network Swapping for Wireless Palmtop PCS.- Energy-Efficient Network-On-Chip Design.- System Level Power Modeling and Simulation of High-End Industrial Network-On-Chip.- Energy-Aware Adaptations for End-to-End Videostreaming to Mobile Handheld Devices.