Malshe | Fabrication, Packaging and Integration of Mems and Related Microsystems | Buch | 978-0-387-72892-6 | www.sack.de

Buch, Englisch, 500 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm

Malshe

Fabrication, Packaging and Integration of Mems and Related Microsystems


2012
ISBN: 978-0-387-72892-6
Verlag: Springer

Buch, Englisch, 500 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm

ISBN: 978-0-387-72892-6
Verlag: Springer

This is the first book dedicated to packaging and integration of MEMS and related Microsystems. While packaging was once considered secondary, it has now developed its own standards throughout the world. The book discusses the three key features for next generation application specific systems-on-a-chip (SOC): Mixed Signals, Mixed Environmental Domains, and Varying Scales of Devices and Packaging Components.

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Autoren/Hrsg.

Malshe, Ajay

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