Buch, Deutsch, Band 1, 326 Seiten, Format (B × H): 210 mm x 279 mm, Gewicht: 830 g
Reihe: Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik
Buch, Deutsch, Band 1, 326 Seiten, Format (B × H): 210 mm x 279 mm, Gewicht: 830 g
Reihe: Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik
ISBN: 978-3-663-01997-8
Verlag: Vieweg+Teubner Verlag
Schreibweise der verwendeten Formelzeichen xx 3.2.2 Siebdruckverfahren. 64.
Zielgruppe
Research
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
Einführung.- Werkstoffe, Basismaterialien, Substrate.- Verfahrenstechnologische Grundlagen.- Gestaltungsparameter der Druckvorlagen.- Gestaltungsverfahren für Druckvorlagen, Druckoriginale und Druckwerkzeuge.- Gedruckte Bauelemente.- Gedruckte Schaltungen.




