Mulay | Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry | Buch | 978-3-659-94748-3 | www.sack.de

Buch, Englisch, 168 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 268 g

Mulay

Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry

Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps
Erscheinungsjahr 2016
ISBN: 978-3-659-94748-3
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing

Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps

Buch, Englisch, 168 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 268 g

ISBN: 978-3-659-94748-3
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing

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Autoren/Hrsg.

Mulay, Apek
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