Temperaturfeld, Eigenspannungen, Verzug
Buch, Deutsch, 265 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 244 mm, Gewicht: 502 g
ISBN: 978-3-540-18695-3
Verlag: Springer
Ausgehend von den beim Schwei~en auftretenden
Temperaturfeldern werden Gef}ge{nderungen, Eigenspannungen
und Verzug dargestellt, die zugeh rigen Berechnungs- und
Me~verfahren erl{utert, die Ma~nahmen zur Verminderung der
Eigenspannungen und des Verzuges er rtert und die
Festigkeitsauswirkungen betrachtet.
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Weitere Infos & Material
1 Einführung.- 1.1 Phänomene, Begriffe, Einflußgrößen.- 1.2 Entstehung, Veränderung, Beseitigung von Schweißeigenspannungen.- 1.3 Arten von Schweißeigenspannungsfeldern.- 1.4 Arten von Schweißformänderungen.- 1.5 Fachbuchhinweise und Darstellungsgesichtspunkte.- 2 Temperaturfelder beim Schweißen.- 2.1 Grundlagen.- 2.2 Globale Temperaturfelder.- 2.3 Lokale Wärmewirkung auf Schmelzzone.- 2.4 Wärmewirkung auf Wärmeeinflußzone.- 3 Eigenspannungen und Verzug beim Schweißen.- 3.1 Grundlagen.- 3.2 Finit-Element-Modelle.- 3.3 Schrumpfkraft- und Eigenspannungsquellmodelle.- 3.4 Praxisrelevante Übersicht zu Schweißeigenspannungen.- 3.5 Schweißverzug.- 3.6 Eigenspannungs- und Verzugsmessung, Modellgesetze.- 4 Verminderung von Schweißeigenspannungen und Schweißverzug.- 4.1 Notwendigkeit und Art der Maßnahmen.- 4.2 Konstruktive Maßnahmen.- 4.3 Werkstofftechnische Maßnahmen.- 4.4 Fertigungstechnische Maßnahmen.- 5 Festigkeitsauswirkungen des Schweißens (Übersicht).
