Reichmanis / Ober / MacDonald | Microelectronics Technology | Buch | 978-0-8412-3332-4 | www.sack.de

Buch, Englisch, Band 614, 590 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 235 mm, Gewicht: 885 g

Reihe: ACS Symposium Series

Reichmanis / Ober / MacDonald

Microelectronics Technology

Polymers for Advanced Imaging and Packaging
Erscheinungsjahr 1995
ISBN: 978-0-8412-3332-4
Verlag: American Chemical Society

Polymers for Advanced Imaging and Packaging

Buch, Englisch, Band 614, 590 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 235 mm, Gewicht: 885 g

Reihe: ACS Symposium Series

ISBN: 978-0-8412-3332-4
Verlag: American Chemical Society

Provides an up-to-date assessment of chemically amplified resist materials chemistry and process considerations. Reports novel chemistry for single layer 193nm lithographic applications. Discusses new approaches to silicon-containing resists and multilevel processes. Explores the design of low-dielectric polymer materials for microelectronic applications.

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Autoren/Hrsg.

Reichmanis, Elsa
Ober, Christopher K.
MacDonald, Scott A.
Iwayanagi, Takao
Nishikubo, Tadatomi

Fachgebiete

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