Seebauer / Felch / Jain | Ion Implantation Technology | Sonstiges | 978-0-7354-0634-6 | www.sack.de

Sonstiges, Englisch, Band 1066, 576 Seiten, Compact disk (CD-ROM), Format (B × H): 216 mm x 279 mm

Reihe: AIP Conference Proceedings / Materials Physics and Applications

Seebauer / Felch / Jain

Ion Implantation Technology

17th International Conference on Ion Implantation Technology
1. Auflage 2009
ISBN: 978-0-7354-0634-6
Verlag: AIP Press

17th International Conference on Ion Implantation Technology

Sonstiges, Englisch, Band 1066, 576 Seiten, Compact disk (CD-ROM), Format (B × H): 216 mm x 279 mm

Reihe: AIP Conference Proceedings / Materials Physics and Applications

ISBN: 978-0-7354-0634-6
Verlag: AIP Press


The conference is focused on recent advances and emerging technologies in semiconductor processing before, during and after ion implantation. The content encompasses fundamental physical understanding, common and novel applications as well as equipment issues, maintenance and design. The primary audience is process engineers in the microelectronics industry. Additional contributions come from academia and other industry segments (automotive, aerospace, and medical device manufacturing).

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Zielgruppe


Research



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