Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 442 g
Reihe: Lehrbuch
Thermische Modellbildung für elektrische und elektronische Bauelemente
Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 442 g
Reihe: Lehrbuch
ISBN: 978-3-658-38023-6
Verlag: Springer
In diesem Buch findet sich neben den aus der Elektrotechnik und Werkstoffkunde bekannten Grundlagen auch ein spezielleres Kapitel (Kap. 5) zur wärmetechnischen Auslegung von Leitungen und Bordnetzkomponenten. Aus der Vektoranalysis werden die grundlegenden Gleichungen der Wärmeleitung hergeleitet. Es wird aber auch auf den Praxisbezug Wert gelegt. Dieser wird durch Übungs- bzw. Klausuraufgaben aus der Vorlesung „Bordnetze und Leistungshalbleiter“ untermauert.
Zielgruppe
Graduate
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Bordnetzstrukturen.- Kabel und Leiter, Werkstoffe.- Verbindungstechniken wie Löten, Crimpen, Schweißen, Einpressen.- Hochfrequenzleitungen.- Wärmeausbreitung in Bordnetz und Leistunghalbleitern.- Sicherungen.- Halbleiter.- Lebensdauerauslegung Leistungshalbleiter.- Prüftechnik.- Hochvolt-Bordnetze.