Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 442 g
Reihe: Lehrbuch
Thermische Modellbildung für elektrische und elektronische Bauelemente
Buch, Deutsch, 247 Seiten, Paperback, Format (B × H): 168 mm x 240 mm, Gewicht: 442 g
Reihe: Lehrbuch
ISBN: 978-3-658-38023-6
Verlag: Springer
Zielgruppe
Graduate
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
Weitere Infos & Material
Bordnetzstrukturen.- Kabel und Leiter, Werkstoffe.- Verbindungstechniken wie Löten, Crimpen, Schweißen, Einpressen.- Hochfrequenzleitungen.- Wärmeausbreitung in Bordnetz und Leistunghalbleitern.- Sicherungen.- Halbleiter.- Lebensdauerauslegung Leistungshalbleiter.- Prüftechnik.- Hochvolt-Bordnetze.