• Neu
Veliadis / Salemi | Structural Defects in Silicon Carbide | Buch | 978-3-0364-0917-7 | www.sack.de

Buch, Englisch, 88 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 240 mm, Gewicht: 300 g

Veliadis / Salemi

Structural Defects in Silicon Carbide


Erscheinungsjahr 2025
ISBN: 978-3-0364-0917-7
Verlag: Trans Tech Publications

Buch, Englisch, 88 Seiten, Format (B × H): 170 mm x 240 mm, Gewicht: 300 g

ISBN: 978-3-0364-0917-7
Verlag: Trans Tech Publications


This special edition provides a focused overview of the state of the art in the areas of control, analysis of characteristics, and effect compensation of silicon carbide structure defects, highlighting the scientific foundations and technological solutions that underpin the development of high-quality SiC devices.

Veliadis / Salemi Structural Defects in Silicon Carbide jetzt bestellen!

Weitere Infos & Material


Preface
Deep-Ultraviolet Laser-Based Defect Inspection of Single-Crystal 4H-SiC and SmartSiCTM Engineered Substrates for High Volume Manufacturing
Study of In-Grown Micropipes in 200 mm 4H-SiC (0001) Epitaxial Substrate
Demonstration of Suppressing 1SSF Expansion Using Energy Filtered Ion Implantation
Analysis of Trap Centers Generated by Hydrogen Implantation in 4H-SiC Bonded Substrates
Analysis of Lattice Damage in 4H-SiC Epiwafers Implanted with High Energy Al Ions with Silicon Energy-Filter for Ion Implantation
Formation Mechanism and Complex Faulting Behavior of a BPD Loop in 180 µm Thick 4H-SiC Epitaxial Layer
Evaluation of 4HSiC Epitaxial CVD Process on Different 200 mm Substrates for Power Device Applications
Characterization of Interface Trap and Mobility Degradation in SiC MOS Devices Using Gated Hall Measurements
Numerical Analysis of Correlation between UV Irradiation and Current Injection on Bipolar Degradation in PiN Diodes
Investigation on Bipolar Degradation Caused by Micropipe in 3.3 kV SiC-MOSFET
Suppression and Analysis of Bipolar Degradation in 4H-SiC PiN Diodes through Proton Implantation



Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.