Wang | The Hybridization of III-V and Si Photonics | Buch | 978-3-659-63485-7 | www.sack.de

Buch, Englisch, 168 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 268 g

Wang

The Hybridization of III-V and Si Photonics

The Future of All-optical Integrated Circuits on Silicon Platform
Erscheinungsjahr 2014
ISBN: 978-3-659-63485-7
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing

The Future of All-optical Integrated Circuits on Silicon Platform

Buch, Englisch, 168 Seiten, Format (B × H): 150 mm x 220 mm, Gewicht: 268 g

ISBN: 978-3-659-63485-7
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing

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Autoren/Hrsg.

Wang, Ting
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