Liebe Besucherinnen und Besucher,
aufgrund unseres Sommerfestes sind wir am 03. September 2026 bis 14 Uhr erreichbar. Am 04. September 2026 sind wir wieder wie gewohnt für Sie da. Vielen Dank für Ihr Verständnis.
Ihr Team von Sack Fachmedien
Buch, Englisch, Band 760, 113 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 364 g
Reihe: IFIP Advances in Information and Communication Technology
Architecting the Future: Intelligent Systems for Embedded AI, Autonomous Technologies, and Digital Twins
Erscheinungsjahr 2025
ISBN: 978-3-032-07101-9
Verlag: Springer
8th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2024, Gainesville, FL, USA, October 14-15, 2024, Proceedings
Buch, Englisch, Band 760, 113 Seiten, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 364 g
Reihe: IFIP Advances in Information and Communication Technology
ISBN: 978-3-032-07101-9
Verlag: Springer
This book constitutes the refereed proceedings of the 8th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2024, held in Gainesville, FL, USA, during October 14–15, 2024.
The 9 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from 10 submissions. They were organized in the following topical sections: Architectures and Integration for Intelligent Embedded Systems; Hardware-Aware Deep Learning for Edge and Mobile Platforms; Digital Twins and Smart Environments for Autonomous and Urban Systems.
Zielgruppe
Research




