Zhang / Sun | Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging | Buch | 978-1-83724-140-8 | www.sack.de

Buch, Englisch, 199 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 234 mm, Gewicht: 463 g

Zhang / Sun

Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging


Erscheinungsjahr 2025
ISBN: 978-1-83724-140-8
Verlag: Institution of Engineering & Technology

Buch, Englisch, 199 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 234 mm, Gewicht: 463 g

ISBN: 978-1-83724-140-8
Verlag: Institution of Engineering & Technology

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Autoren/Hrsg.

Zhang, Shuye
Sun, Guoli
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