Zschech / Maex / Ho | Stress-Induced Phenomena in Metallization | Buch | 978-0-7354-0310-9 | www.sack.de

Buch, Englisch, Band 817, 372 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 742 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / AIP Conference Proceedings Stress-Induced Phenomena Metallizat.

Zschech / Maex / Ho

Stress-Induced Phenomena in Metallization

Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
1. Auflage 2006
ISBN: 978-0-7354-0310-9
Verlag: AIP Press

Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization

Buch, Englisch, Band 817, 372 Seiten, Format (B × H): 155 mm x 235 mm, Gewicht: 742 g

Reihe: AIP Conference Proceedings / AIP Conference Proceedings Stress-Induced Phenomena Metallizat.

ISBN: 978-0-7354-0310-9
Verlag: AIP Press

These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.

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Zielgruppe

Research

Autoren/Hrsg.

Zschech, Ehrenfried
Maex, Karen
Ho, Paul S.
Kawasaki, Hisao
Nakamura, Tomoji

Fachgebiete

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