Buch, Englisch, 299 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 641 g
Buch, Englisch, 299 Seiten, HC runder Rücken kaschiert, Format (B × H): 160 mm x 241 mm, Gewicht: 641 g
ISBN: 978-0-387-32466-1
Verlag: Springer US
Zielgruppe
Professional/practitioner
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Metallische Werkstoffe
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Geowissenschaften Umweltwissenschaften Umweltschutz, Umwelterhaltung
- Technische Wissenschaften Sonstige Technologien | Angewandte Technik Bergbau, Hüttenwesen
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften Verfahrenstechnik | Chemieingenieurwesen | Biotechnologie Metallurgie
- Rechtswissenschaften Öffentliches Recht Umweltrecht Umweltrecht allg., Technikrecht, Immissionsschutzrecht
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Mikroprozessoren
- Geowissenschaften Umweltwissenschaften Umweltverschmutzung, Umweltkriminalität, Umweltrecht
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Technische Mechanik | Werkstoffkunde Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
Weitere Infos & Material
Lead Restrictions and Other Regulatory Influences on the Electronics Industry.- Fundamental Properties of Pb-Free Solder Alloys.- Lead-Free Surface Mount Assembly.- Lead-Free Wave Soldering.- Lead-Free Rework.- Lead-Free Solder Joint Reliability.- Backward and Forward Compatibility.- PCB Laminates.- Lead-Free Board Surface Finishes.- Lead-Free Soldering Standards.