Chu | Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 361 Seiten

Chu Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging


1. Auflage 2026
ISBN: 978-1-394-35295-1
Verlag: John Wiley & Sons
Format: EPUB
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, 361 Seiten

ISBN: 978-1-394-35295-1
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Autoren/Hrsg.

Chu, Liu
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