Chu | Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 291 Seiten

Chu Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging


1. Auflage 2025
ISBN: 978-1-394-35296-8
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, 291 Seiten

ISBN: 978-1-394-35296-8
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

Chu Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.

Chu, Liu
Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.