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Kuang / Kim / Cahill RF and Microwave Microelectronics Packaging
1. Auflage 2009Verlag: Springer-VerlagISBN: 978-1-4419-0984-8Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Wasserzeichen (»Systemvoraussetzungen)149,79 € (inkl. MwSt.)
sofort verfügbar
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