Liebe Besucherinnen und Besucher,
aufgrund unseres Sommerfestes sind wir am 03. September 2026 bis 14 Uhr erreichbar. Am 04. September 2026 sind wir wieder wie gewohnt für Sie da. Vielen Dank für Ihr Verständnis.
Ihr Team von Sack Fachmedien
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Tu Solder Joint Technology
Materials, Properties, and Reliability1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2007Verlag: SpringerISBN: 978-1-4419-2284-7Medium: Buch235,39 € (inkl. MwSt.)
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Tu Solder Joint Technology
Materials, Properties, and Reliability1. Auflage 2007Verlag: Springer Nature B.V.ISBN: 978-0-387-38890-8Medium: Buch235,39 € (inkl. MwSt.)
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Tu Solder Joint Technology
Materials, Properties, and Reliability1. Auflage 2007Verlag: Springer USISBN: 978-0-387-38892-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark223,63 € (inkl. MwSt.)
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Tu Electronic Thin-Film Reliability
Erscheinungsjahr 2006Verlag: Cambridge University Press (Virtual Publishing)ISBN: 978-0-511-90413-4Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)57,99 € (inkl. MwSt.)
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Tu Electronic Thin-Film Reliability
Erscheinungsjahr 2010Verlag: Cambridge University PressISBN: 978-0-521-51613-6Medium: Buch85,00 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Liu Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology1. Auflage 2024Verlag: CRC PressISBN: 978-1-032-47027-6Medium: Buch150,30 € (inkl. MwSt.)
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Huang / Tu Silicon and Silicide Nanowires
1. Auflage 2013Verlag: Pan StanfordISBN: 978-981-4303-46-0Medium: Buch145,50 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Liu Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology1. Auflage 2024Verlag: Taylor & Francis eBooksISBN: 978-1-003-82738-2Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)74,49 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Liu Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology1. Auflage 2025Verlag: CRC PressISBN: 978-1-032-47028-3Medium: Buch81,10 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Huang Silicon and Silicide Nanowires
Applications, Fabrication, and PropertiesErscheinungsjahr 2013Verlag: Pan Stanford PublishingISBN: 978-981-4303-47-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)153,99 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Liu Elements of Electromigration
Electromigration in 3D IC technology1. Auflage 2024Verlag: Taylor & Francis eBooksISBN: 978-1-003-82742-9Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)74,49 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Gusak Kinetics in Nanoscale Materials
2. Auflage 2014Verlag: WileyISBN: 978-0-470-88140-8Medium: Buch143,50 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Gusak Kinetics in Nanoscale Materials
2. Auflage 2014Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-118-74283-9Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)121,99 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Gusak Kinetics in Nanoscale Materials
2. Auflage 2014Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-118-74287-7Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)121,99 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Chen Electronic Packaging Science and Technology
1. Auflage 2021Verlag: WileyISBN: 978-1-119-41831-3Medium: Buch179,50 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Chen Electronic Packaging Science and Technology
1. Auflage 2021Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-41833-7Medium: eBookFormat: EPUB
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)152,99 € (inkl. MwSt.)
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Tu / Chen Electronic Packaging Science and Technology
1. Auflage 2021Verlag: John Wiley & SonsISBN: 978-1-119-41832-0Medium: eBookFormat: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)152,99 € (inkl. MwSt.)
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