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Technische Wissenschaften
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Zschech / Radojcic / Sukharev Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias:
International Workshop on Stress Management for 3D ICs Using Through Silicon Vias1. Auflage 2012Verlag: AIP PressISBN: 978-0-7354-0938-5Medium: Buch123,00 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen -
Ho / Hu / Gall Electromigration in Metals
Fundamentals to Nano-InterconnectsErscheinungsjahr 2022Verlag: Cambridge University PressISBN: 978-1-107-03238-5Medium: Buch102,50 € (inkl. MwSt.)
Lieferzeit ca. 3 bis 4 Wochen
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