Goel | High-Speed VLSI Interconnections | E-Book | sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, Band 1, 432 Seiten, E-Book

Reihe: Wiley Series in Microwave and Optical Engineering

Goel High-Speed VLSI Interconnections


2. Auflage 2008
ISBN: 978-0-470-16596-6
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, Band 1, 432 Seiten, E-Book

Reihe: Wiley Series in Microwave and Optical Engineering

ISBN: 978-0-470-16596-6
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)



This Second Edition focuses on emerging topics and advances in thefield of VLSI interconnections
In the decade since High-Speed VLSI Interconnections was firstpublished, several major developments have taken place in thefield. Now, updated to reflect these advancements, this SecondEdition includes new information on copper interconnections,nanotechnology circuit interconnects, electromigration in thecopper interconnections, parasitic inductances, and RLC models forcomprehensive analysis of interconnection delays andcrosstalk.
Each chapter is designed to exist independently or as a part of onecoherent unit, and several appropriate exercises are provided atthe end of each chapter, challenging the reader to gain furtherinsight into the contents being discussed. Chapter subjectsinclude:
* Preliminary Concepts
* Parasitic Resistances, Capacitances, and Inductances
* Interconnection Delays
* Crosstalk Analysis
* Electromigration-Induced Failure Analysis
* Future Interconnections
High-Speed VLSI Interconnections, Second Edition is anindispensable reference for high-speed VLSI designers, RF circuitdesigners, and advanced students of electrical engineering.

Goel High-Speed VLSI Interconnections jetzt bestellen!

Autoren/Hrsg.


Weitere Infos & Material


AShok k. Goel, PhD, is Associate Professor of Electrical Engineering at Michigan Technological University. He is the author of more than thirty journal publications and numerous conference proceedings. His research interests include nanotechnology circuit design, high-speed VLSI interconnections, device physics and modeling, and semiconductor TCAD.



Ihre Fragen, Wünsche oder Anmerkungen
Vorname*
Nachname*
Ihre E-Mail-Adresse*
Kundennr.
Ihre Nachricht*
Lediglich mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder.
Wenn Sie die im Kontaktformular eingegebenen Daten durch Klick auf den nachfolgenden Button übersenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Ihr Angaben für die Beantwortung Ihrer Anfrage verwenden. Selbstverständlich werden Ihre Daten vertraulich behandelt und nicht an Dritte weitergegeben. Sie können der Verwendung Ihrer Daten jederzeit widersprechen. Das Datenhandling bei Sack Fachmedien erklären wir Ihnen in unserer Datenschutzerklärung.