Hilleringmann | Silizium-Halbleitertechnologie | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Deutsch, 309 Seiten

Reihe: Computer Science and Engineering (German Language)

Hilleringmann Silizium-Halbleitertechnologie

Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
8. Auflage 2023
ISBN: 978-3-658-42378-0
Verlag: Springer
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik

E-Book, Deutsch, 309 Seiten

Reihe: Computer Science and Engineering (German Language)

ISBN: 978-3-658-42378-0
Verlag: Springer
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert. Moderne 3D-Bauformen für Feldeffekttransistoren runden den Inhalt ab. 
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Zielgruppe

Graduate

Autoren/Hrsg.

Hilleringmann, Ulrich

Weitere Infos & Material

Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- Ätztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Höchstintegration.- Transistoren mit Nanometer-Abmessungen.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann leitet das Fachgebiet Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.

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