Hilleringmann Silizium-Halbleitertechnologie

Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
6. Auflage 2014
ISBN: 978-3-8348-2085-3
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Format: PDF
Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Deutsch, 263 Seiten

Reihe: Computer Science and Engineering (German Language)

Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.

Zielgruppe

Graduate

Autoren/Hrsg.

Hilleringmann, Ulrich

Inhaltsverzeichnis

Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- Ätztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Höchstintegration.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.

Über Autor(innen)

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.