Buch, Englisch, 154 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 234 mm, Gewicht: 453 g
High-Performance Digital Circuit Applications
Buch, Englisch, 154 Seiten, Format (B × H): 156 mm x 234 mm, Gewicht: 453 g
ISBN: 978-0-367-57355-3
Verlag: Taylor & Francis
This book focusses on the spacer engineering aspects of novel MOS-based device–circuit co-design in sub-20nm technology node, its process complexity, variability, and reliability issues. It comprehensively explores the FinFET/tri-gate architectures with their circuit/SRAM suitability and tolerance to random statistical variations.
Autoren/Hrsg.
Fachgebiete
- Technische Wissenschaften Maschinenbau | Werkstoffkunde Maschinenbau Mechatronik, Mikrosysteme (MEMS), Nanosysteme
- Technische Wissenschaften Elektronik | Nachrichtentechnik Elektronik Bauelemente, Schaltkreise
- Technische Wissenschaften Energietechnik | Elektrotechnik Elektrotechnik
- Technische Wissenschaften Technik Allgemein Nanotechnologie




