Kim / Lee / Song | High-Bandwidth Memory Interface | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 88 Seiten

Reihe: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

Kim / Lee / Song High-Bandwidth Memory Interface


1. Auflage 2013
ISBN: 978-3-319-02381-6
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, 88 Seiten

Reihe: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

ISBN: 978-3-319-02381-6
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.

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Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

Kim, Chulwoo
Lee, Hyun-Woo
Song, Junyoung

Weitere Infos & Material

An introduction to high-speed DRAM.- An I/O Line Configuration and Organization of DRAM.- Clock generation and distribution.- Transceiver Design.- TSV Interface for DRAM.

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