Lee / Chen | Manufacturing Challenges in Electronic Packaging | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 261 Seiten

Lee / Chen Manufacturing Challenges in Electronic Packaging


Erscheinungsjahr 2012
ISBN: 978-1-4615-5803-3
Verlag: Springer US
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, 261 Seiten

ISBN: 978-1-4615-5803-3
Verlag: Springer US
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Autoren/Hrsg.

Lee, Y. C.
Chen, W. T.
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