Liu | Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly | E-Book | www.sack.de
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Liu Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability and Testing
1. Auflage 2011
ISBN: 978-0-470-82781-9
Verlag: John Wiley & Sons
Format: PDF
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

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Autoren/Hrsg.

Liu, Shen
Liu, Yong
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