Ma / Gontrand | Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement | E-Book | www.sack.de
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E-Book, Englisch, 240 Seiten

Ma / Gontrand Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement


1. Auflage 2019
ISBN: 978-0-429-68006-9
Verlag: Taylor & Francis eBooks
Format: EPUB
 Kopierschutz: Adobe DRM (»Systemvoraussetzungen)

E-Book, Englisch, 240 Seiten

ISBN: 978-0-429-68006-9
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Autoren/Hrsg.

Ma, Yue
Gontrand, Christian
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