Madhusudana | Thermal Contact Conductance | E-Book | www.sack.de
E-Book

E-Book, Englisch, 260 Seiten

Reihe: Mechanical Engineering Series

Madhusudana Thermal Contact Conductance


2. Auflage 2014
ISBN: 978-3-319-01276-6
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

E-Book, Englisch, 260 Seiten

Reihe: Mechanical Engineering Series

ISBN: 978-3-319-01276-6
Verlag: Springer International Publishing
Format: PDF
 Kopierschutz: 1 - PDF Watermark

The work covers both theoretical and practical aspects of thermal contact conductance. The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations. All of the material has been updated to reflect the latest advances in the field.

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Zielgruppe

Professional/practitioner

Autoren/Hrsg.

Madhusudana, Chakravarti V.

Weitere Infos & Material

Introduction.- Thermal Constriction Resistance.- Solid Spot Thermal Conductance of a Joint.- Gap Conductance at the Interface.-Experimental Aspects.- Special Configurations and Processes.- Control of Thermal Contact Conductance Using Interstitial Materials and Coatings.- Major Applications.- Additional Topics.- Concluding Remarks.

Professor Madhusudana is currently working out of Sudney, Australia

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